| 芯片內(nèi)核 |
? ARM7TDMI®核
? 集成數(shù)字基帶DBB、模擬基帶ABB和電源管理模塊PMU |
| 通訊功能 |
? GSM/GPRS/EDGE標(biāo)準(zhǔn),四頻GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
? EGPRS Class12
? TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)(3GPP版本 5),2010~2025MHz/1880~1920MHz
? HR, FR, EFR, AMR
? A5/1, A5/2, F8, F9加密算法
? HSDPA 1.6Mbps |
| 多媒體功能 |
? 內(nèi)置2百萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)控制器，可直接連接至數(shù)字 CMOS圖像傳感器
? 支持MP3/AAC/AAC+等音樂格式
? 內(nèi)置多媒體硬件加速器，支持MPEG4播放25fps
? 和弦/MP3音樂鈴聲
? 立體聲輸出 |
| LCD顯示功能 |
? 支持QVGA分辨率，262K色LCD
? 內(nèi)置LCD 控制器，觸摸屏控制器
? 支持雙彩屏 |
| 存儲器接口 |
? 內(nèi)置Nandflash控制器
? 內(nèi)置SDRAM/DDR控制器
? 支持NAND booting
? 支持NAND+SDRAM MCP |
| 外圍設(shè)備接口 |
? 內(nèi)置USB2.0
? UART接口
? PCM 音頻接口
? SPI 接口
? I2C 接口
? I2S 接口
? GPIO 接口
? SIM/USIM 卡接口
? SDIO 接口
? 支持藍(lán)牙/CMMB/FM/ G-Sensor 接口
? JTAG 接口
? 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 |
| 其它特性 |
? 工作環(huán)境溫度: -45 to +85 攝氏度
? 低耗電設(shè)計(jì), 芯片核心電壓：1.8V
? 14mm×14mm/12mm×12mm 349-ball LFBGA封裝 |
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