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來自: 微世界里微智慧 > 《板塊概念熱點(diǎn)資訊》
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華天科技:蘋果指紋識(shí)別芯片新應(yīng)用擠占全球wlcsp產(chǎn)能
我們認(rèn)為西鈦微電子主要從兩方面受益于WLCSP的指紋識(shí)別新興應(yīng)用需求,一是蘋果指紋識(shí)別芯片擠占了精材和晶方的部分產(chǎn)能,有可能部分CMOS圖像傳感器的訂單流向西鈦微或者引起WLCSP封裝服務(wù)提價(jià);另一方面,...
晶方科技:芯片高端封裝龍頭(5G芯片電子篇之二十三)
晶方科技:芯片高端封裝龍頭(5G芯片電子篇之二十三) 本文邏輯:1、晶方科技(603005)是芯片高...A股的芯片封裝公司有:長(zhǎng)電科技、通富...
晶方科技:晶圓級(jí)封裝龍1
公司是國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一,中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服...
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為領(lǐng)先的一環(huán),國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)最早實(shí)現(xiàn)突破
據(jù)悉,晶方科技專注在傳感器封裝領(lǐng)域,深耕以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng),手握WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)存在著一定的技術(shù)壁壘,...
中金 | 汽車傳感器:車載攝像迎風(fēng)口,六問六答尋真章
我們認(rèn)為單車搭載攝像頭數(shù)量的增長(zhǎng)將推動(dòng)車載CIS小型化,看好基于TSV工藝的WLCSP技術(shù)在車載CIS領(lǐng)域的性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景。圖表2:車載攝...
《mCube晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)MEMS加速度計(jì):MC3672》
《mCube晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)MEMS加速度計(jì):MC3672》mCube MC3672: The smallest WLCSP MEMS Accelerometer for Wearables.領(lǐng)先的MEM...
價(jià)值at風(fēng)險(xiǎn): 中報(bào)點(diǎn)評(píng)系列之六:華天、解百、通策、開元點(diǎn)評(píng)。 1.華天科技:主營(yíng)景氣度高穩(wěn)定增長(zhǎng),子公司西鈦微依然是最大看點(diǎn)。 看好的主要核心邏輯見上一篇博文:...
1.華天科技:主營(yíng)景氣度高穩(wěn)定增長(zhǎng),子公司西鈦微依然是最大看點(diǎn)。華天科技子公司昆山西鈦微雖然不是蘋果的直接供應(yīng)商,但作為WLCSP的全球龍頭企業(yè),西鈦微電子將會(huì)受益于WLCSP的指紋識(shí)別新興應(yīng)用需求...
20日具備爆發(fā)潛力10大金股
20日具備爆發(fā)潛力10大金股 晶方科技:WLCSP芯片封裝業(yè)務(wù)保持高增長(zhǎng)。從公司當(dāng)前的行業(yè)地位來看,公司在影像傳感器芯片細(xì)分領(lǐng)域的市占率較高,約占全球30%左右,但是從產(chǎn)品格局來看,公司產(chǎn)品偏中低...
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝,其實(shí)離我們不遙遠(yuǎn)
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝,其實(shí)離我們不遙遠(yuǎn)。TSV封裝技術(shù)及其失效分析。好在TSV新型封裝的出現(xiàn)解開了這種困局,所謂TSV,又稱硅通孔,指的是在芯...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容