高通正在測試最新的驍龍1000處理器相信大家都有耳聞了，作為一款研發(fā)階段就背負著“電腦芯片”特殊使命的產(chǎn)品。除了性能，這一次高通在驍龍1000上給我們帶來了很多的驚喜。

首款嵌入式ARM芯片

我們都應該知道手機里的SoC是焊死在主板上的，而驍龍1000可能會首次成為“嵌入式”芯片。至少在高通公司的測試平臺上，該芯片沒有牢固地焊接在主板上，而是像英特爾和AMD的內置臺式機處理器一樣安裝在一個特殊的插座中。

高達16G內存

根據(jù)來自進口數(shù)據(jù)庫的信息，搭載驍龍1000的測試機器擁有多達16GB的LPDDR4X內存，并且通過UFS2.1連接了兩個128 GB的內存模塊。其他設施包括千兆WLAN，新開發(fā)的電源管理芯片用以應對更高的性能和能耗。

更大的尺寸

性能提升了，功耗增加了，體積自然也增大了。其 20mm x 15mm 的尺寸是要比常見的 ARM 架構芯片更大，而且功耗達 12W，能比上英特爾低耗處理器等級；性能方面， SDM1000 預計會采用 ARM 下一代的 Cortex-A76 架構，能有 35% 的性能提升，有力挑戰(zhàn) Intel 的產(chǎn)品。