??關(guān)于寒武紀(jì)的故事顯然還未完待續(xù)。

作者 | 保爾

來源 | 格隆匯新股

數(shù)據(jù)支持 | 勾股大數(shù)據(jù)

AI獨(dú)角獸寒武紀(jì)沖擊科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，寒武紀(jì)已經(jīng)與中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，如果順利登陸資本市場，寒武紀(jì)將成為“AI芯片第一股”。

回望2017年華為發(fā)布全球首款手機(jī)AI芯片麒麟970，搭載的人工智能計(jì)算模塊NPU采用的正是寒武紀(jì)的處理器。一時(shí)間，寒武紀(jì)聲名大噪。就在市場對(duì)寒武紀(jì)與華為的結(jié)合滿懷期待的時(shí)候，華為卻和寒武紀(jì)“分道揚(yáng)鑣”——隨著華為推動(dòng)AI芯片的自主化，并在2019年發(fā)布麒麟810開始搭載自研NPU，華為與寒武紀(jì)正式“分手”。

AI 芯片上市公司標(biāo)的較為稀缺，對(duì)于投資者來說，再高冷的AI技術(shù)也要商業(yè)化。與華為“分手”兩年后，寒武紀(jì)沖擊科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。如今，寒武紀(jì)的商業(yè)化實(shí)現(xiàn)得怎么樣？

1

AI芯片之爭，

國產(chǎn)自主芯片突圍

AI芯片是指搭載著人工智能深度學(xué)習(xí)框架的芯片，相較于一般的芯片能實(shí)現(xiàn)計(jì)算的快速運(yùn)行，常常作為計(jì)算加速器而存在。國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了前期的資本和技術(shù)積累，現(xiàn)在正駛?cè)肟燔嚨馈ｋS著海量數(shù)據(jù)的增長以及算法不斷的優(yōu)化，對(duì)AI算力的需求進(jìn)一步提速，驅(qū)動(dòng)AI芯片需求的上升。

相比于傳統(tǒng) IT 產(chǎn)業(yè)，我國人工智能產(chǎn)業(yè)從發(fā)展初期就開始建立全面自主可控體系，為AI芯片的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。AI芯片屬于處理器芯片?？v觀處理器芯片市場，通用處理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁壘極高，我國仍未實(shí)現(xiàn)突破，且通用處理器領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展成熟，目前市場由國際巨頭高度壟斷，后來者難以競爭。而AI芯片是全新的市場，進(jìn)入者有后發(fā)先至的可能。寒武紀(jì)正是這樣的新進(jìn)入者。

寒武紀(jì)的產(chǎn)品主要屬于ASIC 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，從硬件方向?qū)ι窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬，是高度定制化的智能計(jì)算芯片。與CPU和GPU相比，計(jì)算性能提高達(dá)百倍；較FPGA有性能和功耗比的優(yōu)勢。ASIC是為實(shí)現(xiàn)特定要求而定制的芯片，具有功耗低、可靠性高、性能高、體積小等優(yōu)點(diǎn)，但是由于成本過高，因而應(yīng)用仍較為局限，GPU目前是主流方案。

圖：人工智能芯片比較

資料來源：華泰證券研究所

盡管是新興市場，但AI芯片市場已出現(xiàn)較為激烈的競爭。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依然是主力玩家，包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell（美滿）、賽靈思等芯片巨頭。這些傳統(tǒng)巨頭具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在對(duì)硬件的理解上更有優(yōu)勢。另外，ASIC芯片領(lǐng)域的后起之秀也發(fā)展迅速，包括谷歌、比特大陸、Groq、Wave Computing等。

所幸的是，寒武紀(jì)在激烈的競爭中依然保持著不錯(cuò)的地位。2018寒武紀(jì)被評(píng)為AI芯片TOP24，大陸芯片企業(yè)僅華為海思（12位），寒武紀(jì)（23位），地平線（24位）進(jìn)入該榜單。總體來看，寒武紀(jì)雖不算全球頂尖，但依然為全球領(lǐng)先的AI企業(yè)，是人工智能芯片國產(chǎn)自主可控的優(yōu)質(zhì)稀缺標(biāo)的。

圖：全球AI芯片企業(yè)排名（TOP24）

資料來源：Compass Intelligence

2

中科院背景，技術(shù)全球領(lǐng)先

寒武紀(jì)科技的前身是中科院研究所下的一個(gè)課題組，而中科院是中國第一個(gè)專門從事計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)綜合性研究的國立學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，被譽(yù)為“中國計(jì)算機(jī)事業(yè)的搖籃”，曾自主研發(fā)了中國首臺(tái)數(shù)字電子計(jì)算機(jī)、首個(gè)通用CPU龍芯，至今仍是寒武紀(jì)科技的重要股東和產(chǎn)學(xué)研長期合作伙伴。

寒武紀(jì)團(tuán)隊(duì)早在2008年就開始研究神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和芯片，并于2012年開始陸續(xù)發(fā)表研究成果。團(tuán)隊(duì)先后在世界頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了多篇AI芯片硬件架構(gòu)及指令集論文，其中有多篇入選了當(dāng)年的頂級(jí)論文。

2016年，寒武紀(jì)正式由“雙陳”陳云霽和陳天石創(chuàng)立——兩位創(chuàng)始人是“龍芯之父” 胡偉武教授的弟子。從2002年開始，他們跟隨胡偉武做龍芯CPU，在芯片領(lǐng)域至今深耕18年。此外，團(tuán)隊(duì)成員囊括了中科院技術(shù)精英，還有中國首個(gè)通用CPU龍芯一號(hào)的核心參與人員。如果AI芯片是NORMAL模式，那基于MIPS架構(gòu)的“龍芯”CPU是HARD模式，其設(shè)計(jì)難度遠(yuǎn)超AI芯片。因此“龍芯”為寒武紀(jì)培育優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，也為寒武紀(jì)提供了寶貴的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2016年公司推出國際上首個(gè)商用深度學(xué)習(xí)處理器——寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon-1A），就足以證明寒武紀(jì)先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)能力。

目前寒武紀(jì)經(jīng)歷了4次融資，B輪投后估值達(dá)到25億美元（合約160億元人民幣）。寒武紀(jì)作為中科院孵化企業(yè)，中科院及實(shí)際控制人共同對(duì)公司股權(quán)控制比例超過68%。此外，寒武紀(jì)的股東列表中還有大量的帶有國資背景的基金，以及阿里、科大訊飛、聯(lián)想為代表的上市公司，還有疑似由券商系資本主導(dǎo)的投資主體。寒武紀(jì)無疑是國家隊(duì)支持的“民族芯”。

3

與華為分道揚(yáng)鑣，

商業(yè)化之路一波三折

公司在AI芯片領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，但僅有技術(shù)并不意味著產(chǎn)品能夠在終端市場實(shí)現(xiàn)成功商業(yè)落地。

2017年9月初，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的”人工智能芯片“——Kirin 970(麒麟970)，這是“全球首款手機(jī)AI芯片”。這款芯片就集成了寒武紀(jì)1A處理器的IP作為其核心人工智能處理單元（NPU——Neural Network Processing Unit）。這被視為寒武紀(jì)商業(yè)化初步成功的標(biāo)志。

寒武紀(jì)給華為提供的是AI芯片上的IP產(chǎn)品。AI芯片搭載深度學(xué)習(xí)模型，在商業(yè)應(yīng)用上一般不單獨(dú)使用，而是作為計(jì)算的加速器的形式配合使用。寒武紀(jì)的商用產(chǎn)品主要設(shè)有以IP產(chǎn)品為主的三大產(chǎn)品線：

(1) 終端：主要以IP產(chǎn)品的形式，可授權(quán)集成到手機(jī)、安防、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、智能駕駛、智能機(jī)器人等終端芯片中；

(2) 云端：作為 PCIE 加速卡插在云服務(wù)器上，為企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心工作

?

(3) 邊緣端：主要面向超緊湊低功耗的邊緣計(jì)算，合作商有CONTEC(康泰克)。

終端產(chǎn)品/IP產(chǎn)品，是寒武紀(jì)最初的產(chǎn)品，也是最主要的業(yè)務(wù)板塊。邊緣端段和云端產(chǎn)品都是以實(shí)體芯片或者搭載著芯片的模組形式，而終端產(chǎn)品是以IP的形式。IP指設(shè)計(jì)好的可以移植到別的芯片中的模塊(可以是電路或者是版圖)，沒有實(shí)體形式，不做成芯片。外掛一個(gè)加速器AI芯片會(huì)增大體積和功耗。因此寒武紀(jì)將會(huì)提供IP，由終端廠商設(shè)計(jì)集成于SoC芯片中，滿足終端產(chǎn)品小巧輕薄的需求。

圖：2020年ARM在各類型

智能手機(jī)部件中的可獲得的單機(jī)收入

資料來源：天風(fēng)證券研究所

華為是過去寒武紀(jì)IP產(chǎn)品最重要的客戶。根據(jù)艾瑞咨詢，2017年、2018年寒武紀(jì)為華為提供AI芯片IP，該項(xiàng)業(yè)務(wù)為寒武紀(jì)貢獻(xiàn)主要收入。寒武紀(jì)為華為麒麟970芯片提供了單核1A IP，為麒麟980芯片提供雙核1H IP。華為將前者配備在Mate10、P20、榮耀V10等12款手機(jī)上，同時(shí)將后者配備在Mate20、榮耀Magic2等6款手機(jī)上。作為多年以來出貨量穩(wěn)居全球前三的手機(jī)廠商，華為旗下這幾款主力機(jī)型都是千萬級(jí)別的出貨量。IP提供商往往以每部手機(jī)為單位收取授權(quán)費(fèi)用。因此，華為機(jī)型銷量的基本盤是寒武紀(jì)收入的巨大保障。

由于和華為的良好合作關(guān)系，寒武紀(jì)曾在2017年公開表示，計(jì)劃3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使全世界10億臺(tái)以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀(jì)終端智能處理器。但是隨著華為對(duì)AI芯片的重視，內(nèi)部積極推動(dòng)AI戰(zhàn)略。2018年10月，華為輪值主席徐直軍對(duì)外宣布，華為將采取完全自主的“達(dá)芬奇” （Da Vinci）AI架構(gòu)。果然，2019年華為發(fā)布的810搭載的是自研AI芯片，這也標(biāo)志著華為正式用自研架構(gòu)替換寒武紀(jì)IP。至此，華為與寒武紀(jì)正式“分手”。

華為是國內(nèi)僅有的自研SoC的手機(jī)廠商。國內(nèi)大部分的終端廠商不像華為一樣自研AI芯片。但是寒武紀(jì)如果要進(jìn)入VIVO、OPPO等手機(jī)大廠，還必須說服芯片供應(yīng)商采用其產(chǎn)品，難度非常大。因此，寒武紀(jì)再未提及“三年占領(lǐng)三成市場”的目標(biāo)。盡管寒武紀(jì)積極開拓下游客戶，包括紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等國產(chǎn)芯片龍頭都成為其客戶，但失去華為的大訂單，寒武紀(jì)無疑需要對(duì)其商業(yè)化路徑進(jìn)行再思考。

而且，IP供應(yīng)商相比于芯片提供商利潤規(guī)模不高。舉個(gè)例子，ARM是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)。全球大部分的手機(jī)CPU都在使用ARM架構(gòu)，ARM是移動(dòng)界芯片的絕對(duì)霸主，市占率極高，但是營收規(guī)模卻在巨頭中比較遜色。2017年ARM核芯片出貨量213億顆，營收才17.8億美元，凈利8億美元，營收規(guī)模還比不上國內(nèi)很多芯片公司。

處理器龍頭英特爾是芯片供應(yīng)商，2017年?duì)I收628億美元，凈利潤為96億美元，收入規(guī)模遠(yuǎn)超ARM。IP產(chǎn)品的單機(jī)收入并不高，即使ARM在高端手機(jī)中最高授權(quán)價(jià)格也不過20美元。而人工智能IP僅作為一個(gè)加速器芯片模塊，價(jià)格遠(yuǎn)比不上ARM IP。因此，IP研發(fā)需要巨大的成本投入，在IP未得到大規(guī)模應(yīng)用情況下，是付出多回報(bào)少的苦生意，寒武紀(jì)想要賺大錢看來還需要開動(dòng)一些腦筋。

4

和華為分手后，寒武紀(jì)的

芯片商業(yè)化之路將去向何處？

寒武紀(jì)積極推進(jìn)新產(chǎn)品線，在2018年推出云端產(chǎn)品，作為 PCIE 加速卡插在云服務(wù)器上，2019年11月新推出的邊緣端產(chǎn)品線。云端和邊緣端的產(chǎn)品，都采用芯片或者搭載著芯片的模組這一實(shí)體形式。但是ASIC芯片開發(fā)難度高、初始投入大。以28納米為例，僅僅流片成本就要過千萬美金，整體研發(fā)成本在1000到2000萬美金。艾瑞咨詢測算，芯片銷售利潤一般在每顆幾美金，只有當(dāng)產(chǎn)量達(dá)到千萬量級(jí)時(shí)，芯片定價(jià)才能覆蓋研發(fā)費(fèi)用和芯片成本。作為專用芯片，寒武紀(jì)找到如此大規(guī)模的特定應(yīng)用市場并不容易，收入很可能不足以支撐研發(fā)，需要大量的外部資金的支持，這可能也是寒武紀(jì)尋求上市的主要原因。

目前，寒武紀(jì)已在智慧交通、智能制造、智能教育、智能金融、智能醫(yī)療、智能港航、智能物流、智能零售、智能農(nóng)業(yè)、智能生活?yuàn)蕵范鄠€(gè)領(lǐng)域有所應(yīng)用，市場拓展迅速但市占率仍不高。寒武紀(jì)的商業(yè)化之路盡管荊棘叢生，但依然希望滿滿。

縱觀國內(nèi)外優(yōu)秀的芯片公司，順利的商業(yè)化進(jìn)程是獲得高利潤，保持高盈利能力水平的前提。隨著科技股的大幅調(diào)整，市場或許風(fēng)險(xiǎn)偏好會(huì)下降，更多回歸到基本面上。融資后進(jìn)入資本市場的寒武紀(jì)能否沖破商業(yè)化瓶頸，打造自己的智能AI帝國？關(guān)于寒武紀(jì)的故事顯然還未完待續(xù)。??????關(guān)于寒武紀(jì)的故事顯然還未完待續(xù)。

作者 | 保爾

來源 | 格隆匯新股

數(shù)據(jù)支持 | 勾股大數(shù)據(jù)

AI獨(dú)角獸寒武紀(jì)沖擊科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，寒武紀(jì)已經(jīng)與中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，如果順利登陸資本市場，寒武紀(jì)將成為“AI芯片第一股”。

回望2017年華為發(fā)布全球首款手機(jī)AI芯片麒麟970，搭載的人工智能計(jì)算模塊NPU采用的正是寒武紀(jì)的處理器。一時(shí)間，寒武紀(jì)聲名大噪。就在市場對(duì)寒武紀(jì)與華為的結(jié)合滿懷期待的時(shí)候，華為卻和寒武紀(jì)“分道揚(yáng)鑣”——隨著華為推動(dòng)AI芯片的自主化，并在2019年發(fā)布麒麟810開始搭載自研NPU，華為與寒武紀(jì)正式“分手”。

AI 芯片上市公司標(biāo)的較為稀缺，對(duì)于投資者來說，再高冷的AI技術(shù)也要商業(yè)化。與華為“分手”兩年后，寒武紀(jì)沖擊科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。如今，寒武紀(jì)的商業(yè)化實(shí)現(xiàn)得怎么樣？

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AI芯片之爭，

國產(chǎn)自主芯片突圍

AI芯片是指搭載著人工智能深度學(xué)習(xí)框架的芯片，相較于一般的芯片能實(shí)現(xiàn)計(jì)算的快速運(yùn)行，常常作為計(jì)算加速器而存在。國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了前期的資本和技術(shù)積累，現(xiàn)在正駛?cè)肟燔嚨?。隨著海量數(shù)據(jù)的增長以及算法不斷的優(yōu)化，對(duì)AI算力的需求進(jìn)一步提速，驅(qū)動(dòng)AI芯片需求的上升。

相比于傳統(tǒng) IT 產(chǎn)業(yè)，我國人工智能產(chǎn)業(yè)從發(fā)展初期就開始建立全面自主可控體系，為AI芯片的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。AI芯片屬于處理器芯片。縱觀處理器芯片市場，通用處理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁壘極高，我國仍未實(shí)現(xiàn)突破，且通用處理器領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展成熟，目前市場由國際巨頭高度壟斷，后來者難以競爭。而AI芯片是全新的市場，進(jìn)入者有后發(fā)先至的可能。寒武紀(jì)正是這樣的新進(jìn)入者。

寒武紀(jì)的產(chǎn)品主要屬于ASIC 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，從硬件方向?qū)ι窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬，是高度定制化的智能計(jì)算芯片。與CPU和GPU相比，計(jì)算性能提高達(dá)百倍；較FPGA有性能和功耗比的優(yōu)勢。ASIC是為實(shí)現(xiàn)特定要求而定制的芯片，具有功耗低、可靠性高、性能高、體積小等優(yōu)點(diǎn)，但是由于成本過高，因而應(yīng)用仍較為局限，GPU目前是主流方案。

圖：人工智能芯片比較

資料來源：華泰證券研究所

盡管是新興市場，但AI芯片市場已出現(xiàn)較為激烈的競爭。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依然是主力玩家，包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell（美滿）、賽靈思等芯片巨頭。這些傳統(tǒng)巨頭具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在對(duì)硬件的理解上更有優(yōu)勢。另外，ASIC芯片領(lǐng)域的后起之秀也發(fā)展迅速，包括谷歌、比特大陸、Groq、Wave Computing等。

所幸的是，寒武紀(jì)在激烈的競爭中依然保持著不錯(cuò)的地位。2018寒武紀(jì)被評(píng)為AI芯片TOP24，大陸芯片企業(yè)僅華為海思（12位），寒武紀(jì)（23位），地平線（24位）進(jìn)入該榜單。總體來看，寒武紀(jì)雖不算全球頂尖，但依然為全球領(lǐng)先的AI企業(yè)，是人工智能芯片國產(chǎn)自主可控的優(yōu)質(zhì)稀缺標(biāo)的。

圖：全球AI芯片企業(yè)排名（TOP24）

資料來源：Compass Intelligence

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中科院背景，技術(shù)全球領(lǐng)先

寒武紀(jì)科技的前身是中科院研究所下的一個(gè)課題組，而中科院是中國第一個(gè)專門從事計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)綜合性研究的國立學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，被譽(yù)為“中國計(jì)算機(jī)事業(yè)的搖籃”，曾自主研發(fā)了中國首臺(tái)數(shù)字電子計(jì)算機(jī)、首個(gè)通用CPU龍芯，至今仍是寒武紀(jì)科技的重要股東和產(chǎn)學(xué)研長期合作伙伴。

寒武紀(jì)團(tuán)隊(duì)早在2008年就開始研究神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和芯片，并于2012年開始陸續(xù)發(fā)表研究成果。團(tuán)隊(duì)先后在世界頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了多篇AI芯片硬件架構(gòu)及指令集論文，其中有多篇入選了當(dāng)年的頂級(jí)論文。

2016年，寒武紀(jì)正式由“雙陳”陳云霽和陳天石創(chuàng)立——兩位創(chuàng)始人是“龍芯之父” 胡偉武教授的弟子。從2002年開始，他們跟隨胡偉武做龍芯CPU，在芯片領(lǐng)域至今深耕18年。此外，團(tuán)隊(duì)成員囊括了中科院技術(shù)精英，還有中國首個(gè)通用CPU龍芯一號(hào)的核心參與人員。如果AI芯片是NORMAL模式，那基于MIPS架構(gòu)的“龍芯”CPU是HARD模式，其設(shè)計(jì)難度遠(yuǎn)超AI芯片。因此“龍芯”為寒武紀(jì)培育優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，也為寒武紀(jì)提供了寶貴的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2016年公司推出國際上首個(gè)商用深度學(xué)習(xí)處理器——寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon-1A），就足以證明寒武紀(jì)先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)能力。

目前寒武紀(jì)經(jīng)歷了4次融資，B輪投后估值達(dá)到25億美元（合約160億元人民幣）。寒武紀(jì)作為中科院孵化企業(yè)，中科院及實(shí)際控制人共同對(duì)公司股權(quán)控制比例超過68%。此外，寒武紀(jì)的股東列表中還有大量的帶有國資背景的基金，以及阿里、科大訊飛、聯(lián)想為代表的上市公司，還有疑似由券商系資本主導(dǎo)的投資主體。寒武紀(jì)無疑是國家隊(duì)支持的“民族芯”。

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與華為分道揚(yáng)鑣，

商業(yè)化之路一波三折

公司在AI芯片領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，但僅有技術(shù)并不意味著產(chǎn)品能夠在終端市場實(shí)現(xiàn)成功商業(yè)落地。

2017年9月初，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的”人工智能芯片“——Kirin 970(麒麟970)，這是“全球首款手機(jī)AI芯片”。這款芯片就集成了寒武紀(jì)1A處理器的IP作為其核心人工智能處理單元（NPU——Neural Network Processing Unit）。這被視為寒武紀(jì)商業(yè)化初步成功的標(biāo)志。

寒武紀(jì)給華為提供的是AI芯片上的IP產(chǎn)品。AI芯片搭載深度學(xué)習(xí)模型，在商業(yè)應(yīng)用上一般不單獨(dú)使用，而是作為計(jì)算的加速器的形式配合使用。寒武紀(jì)的商用產(chǎn)品主要設(shè)有以IP產(chǎn)品為主的三大產(chǎn)品線：

(1) 終端：主要以IP產(chǎn)品的形式，可授權(quán)集成到手機(jī)、安防、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、智能駕駛、智能機(jī)器人等終端芯片中；

(2) 云端：作為 PCIE 加速卡插在云服務(wù)器上，為企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心工作

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(3) 邊緣端：主要面向超緊湊低功耗的邊緣計(jì)算，合作商有CONTEC(康泰克)。

終端產(chǎn)品/IP產(chǎn)品，是寒武紀(jì)最初的產(chǎn)品，也是最主要的業(yè)務(wù)板塊。邊緣端段和云端產(chǎn)品都是以實(shí)體芯片或者搭載著芯片的模組形式，而終端產(chǎn)品是以IP的形式。IP指設(shè)計(jì)好的可以移植到別的芯片中的模塊(可以是電路或者是版圖)，沒有實(shí)體形式，不做成芯片。外掛一個(gè)加速器AI芯片會(huì)增大體積和功耗。因此寒武紀(jì)將會(huì)提供IP，由終端廠商設(shè)計(jì)集成于SoC芯片中，滿足終端產(chǎn)品小巧輕薄的需求。

圖：2020年ARM在各類型

智能手機(jī)部件中的可獲得的單機(jī)收入

資料來源：天風(fēng)證券研究所

華為是過去寒武紀(jì)IP產(chǎn)品最重要的客戶。根據(jù)艾瑞咨詢，2017年、2018年寒武紀(jì)為華為提供AI芯片IP，該項(xiàng)業(yè)務(wù)為寒武紀(jì)貢獻(xiàn)主要收入。寒武紀(jì)為華為麒麟970芯片提供了單核1A IP，為麒麟980芯片提供雙核1H IP。華為將前者配備在Mate10、P20、榮耀V10等12款手機(jī)上，同時(shí)將后者配備在Mate20、榮耀Magic2等6款手機(jī)上。作為多年以來出貨量穩(wěn)居全球前三的手機(jī)廠商，華為旗下這幾款主力機(jī)型都是千萬級(jí)別的出貨量。IP提供商往往以每部手機(jī)為單位收取授權(quán)費(fèi)用。因此，華為機(jī)型銷量的基本盤是寒武紀(jì)收入的巨大保障。

由于和華為的良好合作關(guān)系，寒武紀(jì)曾在2017年公開表示，計(jì)劃3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使全世界10億臺(tái)以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀(jì)終端智能處理器。但是隨著華為對(duì)AI芯片的重視，內(nèi)部積極推動(dòng)AI戰(zhàn)略。2018年10月，華為輪值主席徐直軍對(duì)外宣布，華為將采取完全自主的“達(dá)芬奇” （Da Vinci）AI架構(gòu)。果然，2019年華為發(fā)布的810搭載的是自研AI芯片，這也標(biāo)志著華為正式用自研架構(gòu)替換寒武紀(jì)IP。至此，華為與寒武紀(jì)正式“分手”。

華為是國內(nèi)僅有的自研SoC的手機(jī)廠商。國內(nèi)大部分的終端廠商不像華為一樣自研AI芯片。但是寒武紀(jì)如果要進(jìn)入VIVO、OPPO等手機(jī)大廠，還必須說服芯片供應(yīng)商采用其產(chǎn)品，難度非常大。因此，寒武紀(jì)再未提及“三年占領(lǐng)三成市場”的目標(biāo)。盡管寒武紀(jì)積極開拓下游客戶，包括紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等國產(chǎn)芯片龍頭都成為其客戶，但失去華為的大訂單，寒武紀(jì)無疑需要對(duì)其商業(yè)化路徑進(jìn)行再思考。

而且，IP供應(yīng)商相比于芯片提供商利潤規(guī)模不高。舉個(gè)例子，ARM是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)。全球大部分的手機(jī)CPU都在使用ARM架構(gòu)，ARM是移動(dòng)界芯片的絕對(duì)霸主，市占率極高，但是營收規(guī)模卻在巨頭中比較遜色。2017年ARM核芯片出貨量213億顆，營收才17.8億美元，凈利8億美元，營收規(guī)模還比不上國內(nèi)很多芯片公司。

處理器龍頭英特爾是芯片供應(yīng)商，2017年?duì)I收628億美元，凈利潤為96億美元，收入規(guī)模遠(yuǎn)超ARM。IP產(chǎn)品的單機(jī)收入并不高，即使ARM在高端手機(jī)中最高授權(quán)價(jià)格也不過20美元。而人工智能IP僅作為一個(gè)加速器芯片模塊，價(jià)格遠(yuǎn)比不上ARM IP。因此，IP研發(fā)需要巨大的成本投入，在IP未得到大規(guī)模應(yīng)用情況下，是付出多回報(bào)少的苦生意，寒武紀(jì)想要賺大錢看來還需要開動(dòng)一些腦筋。

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和華為分手后，寒武紀(jì)的

芯片商業(yè)化之路將去向何處？

寒武紀(jì)積極推進(jìn)新產(chǎn)品線，在2018年推出云端產(chǎn)品，作為 PCIE 加速卡插在云服務(wù)器上，2019年11月新推出的邊緣端產(chǎn)品線。云端和邊緣端的產(chǎn)品，都采用芯片或者搭載著芯片的模組這一實(shí)體形式。但是ASIC芯片開發(fā)難度高、初始投入大。以28納米為例，僅僅流片成本就要過千萬美金，整體研發(fā)成本在1000到2000萬美金。艾瑞咨詢測算，芯片銷售利潤一般在每顆幾美金，只有當(dāng)產(chǎn)量達(dá)到千萬量級(jí)時(shí)，芯片定價(jià)才能覆蓋研發(fā)費(fèi)用和芯片成本。作為專用芯片，寒武紀(jì)找到如此大規(guī)模的特定應(yīng)用市場并不容易，收入很可能不足以支撐研發(fā)，需要大量的外部資金的支持，這可能也是寒武紀(jì)尋求上市的主要原因。

目前，寒武紀(jì)已在智慧交通、智能制造、智能教育、智能金融、智能醫(yī)療、智能港航、智能物流、智能零售、智能農(nóng)業(yè)、智能生活?yuàn)蕵范鄠€(gè)領(lǐng)域有所應(yīng)用，市場拓展迅速但市占率仍不高。寒武紀(jì)的商業(yè)化之路盡管荊棘叢生，但依然希望滿滿。

縱觀國內(nèi)外優(yōu)秀的芯片公司，順利的商業(yè)化進(jìn)程是獲得高利潤，保持高盈利能力水平的前提。隨著科技股的大幅調(diào)整，市場或許風(fēng)險(xiǎn)偏好會(huì)下降，更多回歸到基本面上。融資后進(jìn)入資本市場的寒武紀(jì)能否沖破商業(yè)化瓶頸，打造自己的智能AI帝國？關(guān)于寒武紀(jì)的故事顯然還未完待續(xù)。????