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今年8月，盧偉冰在微博表示，Redmi K30會支持全網(wǎng)通5G。沒過多久，這條微博就被雷軍轉(zhuǎn)發(fā)了。

到了10月份，在Redmi8發(fā)布會上，盧偉冰表示Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是紅米首款挖孔屏機型，并且是雙孔。

現(xiàn)在，國家無線電管理局官網(wǎng)信息顯示，一款型號為“M1911U2E”的小米新機獲得了無線電發(fā)射型號核準，該機同時支持4G/5G兩種網(wǎng)絡，有很大幾率是Redmi K30。

有外媒爆料，聯(lián)發(fā)科M70雙模5G芯片將于本月發(fā)布，并且首發(fā)搭載于Redmi K30系列上。

這款芯片的型號為MT6885，采用7nm工藝制程，CPU采用了ARM最新的Cortex A77架構(gòu)+Mali-G77 GPU，支持Sub 6GHz 5G頻段和WiFi6。

另外，紅米手機官微曾表示，Redmi 5G先鋒將搭載高通驍龍7系列5G移動平臺。這也就意味著Redmi K30可能會推出兩個版本的5G手機，一款是搭載聯(lián)發(fā)科M70，另一款則是搭載高通驍龍7系5G芯片。

在這款關(guān)鍵的5G手機上，小米這一次選擇了聯(lián)發(fā)科，在市場上沉寂多時的聯(lián)發(fā)科，能借助5G來個真正的翻身嗎？

 雙模5G芯片，聯(lián)發(fā)科和高通三星站到了同一起跑線 

紅米首款5G手機，也可以說是小米第一款雙模5G手機。我們以小米9 Pro 5G為例，這款手機是通過外掛高通X50基帶，從而實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡的支持。

但是高通X50基帶并不成熟，它是一款單模芯片，只支持5G NSA非獨立組網(wǎng)和5G毫米波，不支持5G SA獨立組網(wǎng)以及2G/3G/4G。

而驍龍855/855 Plus芯片內(nèi)部集成了X24基帶，該基帶是高通4G時代的收官之作，支持2G/3G/4G，并不支持5G。

這就比較尷尬了，因為國內(nèi)除了華為外，其他廠商大部分都是采用高通的方案，而目前高通5G方案只有這一種。雖然現(xiàn)階段國內(nèi)5G基站部署才剛開始，SA獨立組網(wǎng)的標準還沒有下來，但是如果現(xiàn)在你買了搭載X50基帶的5G手機，等過渡到SA獨立組網(wǎng)后，想要體驗更好的5G，可能需要換臺新手機。

華為Mate 20X（5G）由于搭載了雙模5G基帶巴龍5000，既支持SA獨立組網(wǎng)，也支持NSA非獨立組網(wǎng)，再加上最近出的Mate 30系列5G版采用的是麒麟990 5G芯片，華為直接將巴龍5000集成在了麒麟990的內(nèi)部，所以與高通提供的5G方案相比，華為確實領(lǐng)先了不少，同時在國內(nèi)5G市場占有主導地位。

小米9 Pro 5G版很明顯是一個過渡產(chǎn)品，其他廠商也在試水，像vivo NEX3 5G、iQOO Pro 5G等。

聯(lián)發(fā)科在高端市場屢屢挫敗，像X10、X20、X30這些，中端市場也一直被高通壓制，近年來一直沒有能拿得出手的產(chǎn)品。5G可能是聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)真正翻身的最大希望。

三星雖然自研出了雙模5G基帶Exynos 5123，但是依然采用外掛的形式。生產(chǎn)進度和高通差不多，正式商用估計也要到明年，現(xiàn)在三星自家的5G手機基本上還是以高通X50基帶為主，少部分機型是用的是Exynos Modem 5100基帶。

綜合來看，在5G芯片上，高通、三星和聯(lián)發(fā)科都是站在同一起跑線，而華為遙遙領(lǐng)先。Redmi K30不管是搭載高通7系雙模5G芯片，還是聯(lián)發(fā)科的M70，它們都可以算是一部真正合格的5G手機。

 紅米：聯(lián)發(fā)科和高通的5G方案我全都要！

現(xiàn)在，讓我們回到此次Redmi K30曝光的信息上。目前可以確定的是，這部手機會首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科M70雙模5G基帶，而高通的7系中端5G雙模芯片商用時間可能和聯(lián)發(fā)科差不多。

從紙面參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科M70堆料還是可以的，最新的7nm制程工藝，最新的ARM架構(gòu)等。但是現(xiàn)在并沒有公布這款芯片CPU的核心數(shù)和主頻，目前市面上主流的芯片一般都是采用8核設計，比如高通驍龍855，它的CPU部分由1個大核+3個中核+4個小核組成，大核主頻為2.84GHz，中核主頻1.8GHz，小核為1.8GHz。

萬一聯(lián)發(fā)科M70 CPU采用的是1個大核+3個中核+4個小核，或者其他之類的，與競品相比，聯(lián)發(fā)科這顆芯片可能沒有那么強了。

另外，據(jù)新浪網(wǎng)報道，聯(lián)發(fā)科M70是一款定位中端的5G芯片。

其實聯(lián)發(fā)科M70定位中端也是合情合理，因為聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在做旗艦有點太冒險，M70可能是和三星Exynos 980同級別的5G芯片。Redmi K30有兩個版本：高通7系、聯(lián)發(fā)科M70，這兩個版本之間一般不會有太大的性能差異。

之前紅米不是已經(jīng)和高通達成了協(xié)議了嗎，為什么還要選擇和聯(lián)發(fā)科合作？

其原因有三點：

1. 高通與聯(lián)發(fā)科相比，生產(chǎn)進度比較慢，Redmi可能會在11月26日官宣，時間有些趕不上。
2. 紅米想要嘗試讓供應商更多元化。不只是紅米，現(xiàn)在其他廠商也是這么干的，比如vivo與三星合作，推出國內(nèi)首款搭載Exynos 990的手機；蘋果的元器件也不是只局限于一兩家供應商，而是很多家。其目的是為了提升議價權(quán)、分散風險。
3. 聯(lián)發(fā)科的芯片與其他競品相比，相對便宜些，這樣紅米也可以降低成本，畢竟品牌定位主打性價比。

 5G市場格局雛形初現(xiàn) 

到了2020年，5G手機的銷量會迎來爆發(fā)。Strategy Analytics新興設備技術(shù)（EDT）研究團隊最新發(fā)布的研究報告《至2024年，全球88國智能手機銷量預測按技術(shù)劃分》預測，5G手機在2019年會緩慢上升，2020年會全面爆發(fā)。

可以預見的是，2020年，5G手機將以旗艦和中端機為主。根據(jù)現(xiàn)有的信息，5G旗艦機的主要方案有這么幾種：麒麟990 5G、三星Exynos 9830+Exynos 5123、高通驍龍865+X55等。

主要用于中端機的5G芯片現(xiàn)在已知的有：聯(lián)發(fā)科M70、三星Exynos 980、高通驍龍7系和6系（名稱未確定）等。

而在明年，5G手機主要以旗艦和中端為主。5G旗艦芯片分為：麒麟990 5G、三星Exynos 9830、高通驍龍865+X55。中端5G芯片包含高通驍龍7系、6系，聯(lián)發(fā)科M70 和三星Exynos 980。

隨著5G芯片下探到了中端市場，用戶體驗5G的成本和門檻也會變低。根據(jù)運營商和手機廠商放出的消息，明年上半年就會出現(xiàn)售價在2000元以內(nèi)的5G手機。

Redmi K30應該只是一個開始，后續(xù)會有更多的便宜的5G手機涌現(xiàn)，那時可能是入手5G手機的好時機

本文編輯：MoFirLee