受經(jīng)濟衰退需求放緩影響 2022年全球手機銷量下滑 canalys統(tǒng)計數(shù)據(jù) 2022年較2021年下滑12% 接近12億部總銷量上蘋果保持穩(wěn)定 安卓廠商均不同程度下滑

Counterpoint統(tǒng)計基于智能手機SOC/AP占比

一 蘋果 應用用于蘋果手機A系列處理器 蘋果每年Q4發(fā)布新機 銷量大幅高于其它季度 對比Counterpoint智能手機銷量數(shù)據(jù) 2021年Q4 22%到2022年Q4 23%小于Counterpoint對蘋果處理器2021年Q4 20%到2022年Q4 31%差距較大 其它季度蘋果處理器占比對蘋果手機在一個比例范圍內(nèi) 可能是Counterpoint 2022年Q4引入其它蘋果設備A系列處理器 或其它統(tǒng)計原因 導致占比變化 面對2022智能手機行業(yè)下行周期 蘋果A系列處理器占比穩(wěn)定增長 銷量增加

最新智能手機A16處理器相比安卓最新高端SOC如高通8 Gen2性能差距減小 由于散熱設計不足 高負載游戲體驗已經(jīng)落后于安卓高端產(chǎn)品

二 高通 近兩年由于高端芯片采用能效比不佳三星工藝 導致2022年被聯(lián)發(fā)科占領部分安卓高端市場 因此自2022年下半年高端芯片切換到臺積電最先進工藝 同時技術規(guī)格上領先 高通8+ 8gen2逐步拿回高端市場 2023在中高端市場上 將上代旗艦芯片規(guī)格做部分刪減后下放到即將發(fā)布中高端7+gen2上 在聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起反攻

趨勢一 高通三星工藝能能效落后 給了聯(lián)發(fā)科2022年天璣9000沖擊高端機會 高端SOC性能往往超標 實際使用中除了最高性能 更主要是提升能效比 如8Gen2 GPU在能效比大幅領先天璣9000 甚至領先A16 參考極客灣能效比測試曲線 采用相同制成的天璣9200要達到接近8Gen2 性能 功耗接近12W 而8Gen只需要不到9W的功耗 由于8Gen2低壓低頻 實際使用中能效比進一步領先

就芯片特性 越低電壓 能效比越突出 低電壓只能穩(wěn)定在較低頻率 低壓低頻下要達到足夠性能 就需要更多面積 增加芯片面積和成本 對于高端移動SOC 使用更多面積實現(xiàn)在低壓盡量高的穩(wěn)定頻率 是實現(xiàn)高能效比的方式

在芯片調(diào)教上 尤其是高負載游戲場景下 限壓限頻往往能達到更高的能效比和更穩(wěn)定的持續(xù)性能輸出 尤其是CPU 運行頻率更高 高電壓下能效比更劣 Cortex-X系列大核對于單核跑分性能作用巨大 但高負載持續(xù)性能上能效比不如Arm中核 同樣是8Gen2芯片 ZTE Z50 Ultra游戲調(diào)教上 將大核限制在大核最低的電壓檔位上 中核和小核在滿足性能下也做了限壓限頻 其持續(xù)游戲性能好于其它8Gen2調(diào)教

綜合以上分析 安卓高端芯片在采用最先進工藝前提下 CPU GPU使用更多面積堆砌更多核心 使用中根據(jù)應用實際負載 做調(diào)度策略調(diào)整 短時突發(fā)高負載 使用最高性能 持續(xù)大負載 使用更多核心在低壓上打到更高能效比 可能會成未為未來高端SOC提升實際體驗的追求方向

三 聯(lián)發(fā)科 由于2023年高端芯片性能及能效比上落后同代高通芯片 2022年拿到部分高端市場會被高通拿回 以往在5G SOC上 天璣1000 1200 8100等采用天璣賽馬的方式在中高端市場建立的優(yōu)勢 今年也會面臨高通7+Gen2的挑戰(zhàn) 通過降價的方式可以繼續(xù)保持對應檔位芯片競爭了 高端芯片的下探加劇手機SOC內(nèi)卷競爭 利好消費者端

趨勢二 2023年高通發(fā)布的7+Gen2對聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科通過將高端及中高端芯片下放方式維持市場占比 可能會看到8100 8200進一步下探到中端市場

以往安卓手機SOC只有高端芯片會采用POP封裝 其好處是相比普通手機SOC芯片 DDR位寬從32bit提升至64bit 相同頻率下DDR帶寬提升一倍 高帶寬對于SOC CPU GPU AI 圖像處理 通信網(wǎng)絡處理等都有明顯提升 聯(lián)發(fā)科天璣5G將高端芯片POP封裝下放到中高端市場取得優(yōu)勢 而高通今年也將POP封裝應用到中高端7+Gen2上 使得聯(lián)發(fā)科8100 8200可能進一步下探中端市場

綜合上述分析 POP封裝SOC在未來兩年時間將逐步下放到中端市場 在SOC大盤中64bit POP封裝SOC占比將逐步提升

四 展銳 智能機主要市場是中低端4G SOC 其5G產(chǎn)品線相對薄弱 2022全年5G智能手機銷量接近7億部 接近60%占比 盡管增速放緩 預計2023 5G SOC產(chǎn)品占比持續(xù)走高 面對高通和聯(lián)發(fā)科向下競爭加劇 展銳中低端5G SOC產(chǎn)品線相對單薄 2023展銳5G產(chǎn)品可能不能及時鋪開 2023智能手機SOC市場占比預計會出現(xiàn)下滑

五 三星 三星SOC主要是用于自家芯片 其芯片占比提升受益于海外市場自家芯片使用占比提升 主要受三星市場占比影響

六 海思 受制裁影響 2022年麒麟9000芯片及閹割版的麒麟9000E基本銷售完畢 暫時淡出市場