引言：Xilinx 7系列FPGA IO Bank分為HP Bank和HR Bank，HP IO接口電壓范圍為1.2V~1.8V，可以實(shí)現(xiàn)高性能，HR IO接口電壓范圍為1.2V~3.3V。當(dāng)HR Bank與2.5V或者3.3V外設(shè)互聯(lián)時(shí)，需要考慮接口電平的兼容性。

根據(jù)性能需求、功能和信號(hào)類(lèi)型（輸入、輸出或雙向），有不同的接口設(shè)計(jì)選項(xiàng)。本應(yīng)用說(shuō)明探討諸如添加電阻器、場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）開(kāi)關(guān)、電平轉(zhuǎn)換器甚至其他Xilinx FPGA等選項(xiàng)。

1. 電阻分壓設(shè)計(jì)

    一個(gè)簡(jiǎn)單的電阻負(fù)載可以將過(guò)多的信號(hào)擺動(dòng)截?cái)嗟紽PGA的可容忍水平。如圖1所示，通過(guò)從傳輸線(xiàn)到GND放置電阻器，只有驅(qū)動(dòng)高壓被衰減。這種解決方案可能導(dǎo)致信號(hào)完整性低于理想，因?yàn)橄吕娮杵魍ǔ２慌c傳輸線(xiàn)匹配。將該下拉電阻器放置在接收器附近有助于減少不必要的反射。

圖2：帶下拉電阻器的驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)邏輯1的有效示意圖

帶下拉電阻器的驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)邏輯1的有效示意圖

表1顯示了不同驅(qū)動(dòng)器阻抗/電阻上2.5V和3.3V驅(qū)動(dòng)器VCC的RPULLDOWN計(jì)算值。

表1:RPULLDOWN的計(jì)算值

    由于驅(qū)動(dòng)器的潛在非線(xiàn)性，建議通過(guò)HSPICE進(jìn)行模擬以將非線(xiàn)性考慮在內(nèi)。此外，由于阻抗不匹配，必須考慮過(guò)沖和反射。HP I/O組的VCCOMAX為2.1V。

圖3：帶Thevenin并聯(lián)終端的驅(qū)動(dòng)器示意圖

VBIAS（方程2）的計(jì)算更為復(fù)雜，并假設(shè)輸出高和低驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度是平衡的。

在獲得VBIAS之后，可以計(jì)算RPULLUP和RPULLDOWN，如等式3所示：

表2顯示了對(duì)于2.5V和3.3V的驅(qū)動(dòng)器VCC的RPULLUP和RPULLDOWN的計(jì)算值。

表2：RPULLUP和RPULLDOWN的計(jì)算值

使用圖3中的拓?fù)鋱D，驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗必須足夠小，才能達(dá)到接收器的VIH和VIL閾值。此外，輸出阻抗必須足夠大，以免過(guò)驅(qū)動(dòng)接收器的推薦工作電壓（VIHMAX）。在7個(gè)系列FPGA中，LVCMOS18的VIHmax為2.1V。ZDRIVER（MAX）和ZDRIVER（MIN）的計(jì)算分別如方程4和方程5所示。

表3顯示了對(duì)于2.5V和3.3V的驅(qū)動(dòng)器VCC的ZDRIVER（MAX）和ZDRIVER（MIN）的計(jì)算值。

表3：ZDRIVER（最大值）和ZDRIVER（最小值）的計(jì)算值

在ZDRIVER（MAX）處，邏輯1和邏輯0正好有300mV的裕度。隨著輸出阻抗的減小，邏輯1裕度的增長(zhǎng)速度快于邏輯0裕度。方程6和方程7根據(jù)實(shí)際驅(qū)動(dòng)器阻抗計(jì)算精確的裕度水平。

表4顯示了2.5V和3.3V的驅(qū)動(dòng)器VCC的邏輯0和邏輯1余量的計(jì)算值。

表4：邏輯0和邏輯1余量的計(jì)算

使用等式8計(jì)算圖騰柱終端每次I/O消耗的偏置功率，VCC表示上拉電壓。

表5：每個(gè)I/O的功率計(jì)算

通過(guò)使用VBIAS的并聯(lián)端接，可以在沒(méi)有直流偏置的情況下實(shí)現(xiàn)相同的性能，而需要額外的電源導(dǎo)軌（圖4）。如果應(yīng)用程序具有大量輸入，則此解決方案可能是一個(gè)更節(jié)能的選項(xiàng)。

圖4：示例：VBIAS拓?fù)涞牟⑿卸私?br>

3. 串聯(lián)FET開(kāi)關(guān)

串聯(lián)FET開(kāi)關(guān)可以保證從3.3V到1.8V的單向電壓轉(zhuǎn)換，并可以修改為從1.8V到3.3V工作。該器件的性能類(lèi)似于與傳輸線(xiàn)串聯(lián)的NMOS晶體管，如圖5所示。

圖5：串聯(lián)FET開(kāi)關(guān)

如果晶體管的柵極被設(shè)置為1.8V+VT，則來(lái)自3.3V驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)僅高達(dá)1.8V傳遞到接收器。德州儀器SN74TVC16222ADGVR提供23個(gè)具有公共柵極的并聯(lián)NMOS傳輸晶體管，如圖6所示。

圖6：德州儀器SN74TVC16222ADGVR的簡(jiǎn)化示意圖

為了確保從2.5V/3.3V驅(qū)動(dòng)器通過(guò)的電壓不超過(guò)1.8V，可以使用23個(gè)NMOS晶體管中的一個(gè)作為參考晶體管，將所有柵極電壓偏置到1.8V+VT，如圖7所示。

圖7：1.8V參考晶體管示例設(shè)置

2.5/3.3V的電阻器應(yīng)足夠高（數(shù)百kΩ) 以限制到1.8V軌道的電流。

1.8V至2.5V/3.3V帶FET開(kāi)關(guān)的接口

僅通過(guò)FET開(kāi)關(guān)將1.8V驅(qū)動(dòng)到2.5V或3.3V接收器，留下非常少或沒(méi)有VIHmargin。例如，在1.8V驅(qū)動(dòng)到VIH為1.7V的Spartan?-6 FPGA LVCMOS25接收器的情況下，只有100 mV的裕度可用。在1.8V驅(qū)動(dòng)到VIH為2.0V的Spartan-6 FPGA LVCMOS33接收器的情況下，根本沒(méi)有余量。

如圖8所示，接收器輸入端的上拉電阻器可用于為低至高轉(zhuǎn)換信號(hào)增加裕度。將RPULLUP放置在接收器附近，以獲得最佳信號(hào)完整性。

圖8:FET開(kāi)關(guān)上拉拓?fù)?/p>

在確定該電阻器的尺寸時(shí)必須特別小心，因?yàn)槭蛊涓鼜?qiáng)有助于以犧牲高-低轉(zhuǎn)換信號(hào)為代價(jià)的低-高轉(zhuǎn)換信號(hào)。此外，該電阻器影響低到高和高到低轉(zhuǎn)換信號(hào)的定時(shí)。

將線(xiàn)路從FPGA驅(qū)動(dòng)器的VCC充電到VIH所需的額外時(shí)間（T）（加上裕度）可以在等式9中合理估計(jì)，拓?fù)鋱D如圖8和圖9所示。VIH是接收器的，并且Vm是高于VIH的期望裕度。t 是時(shí)間常數(shù)RPULLUP x（CFET+CLOAD）。

表6：通過(guò)上拉電阻器充電的額外時(shí)間

圖9：場(chǎng)效應(yīng)管3.3V側(cè)的示意圖

上拉電阻器的存在會(huì)影響高到低的轉(zhuǎn)換信號(hào)，因此驅(qū)動(dòng)器阻抗必須足夠低，以確保仍然滿(mǎn)足VIL電平，減去一定量的裕度。公式10計(jì)算最大驅(qū)動(dòng)器阻抗，并使用圖10中的示意圖作為參考。

圖10：帶上拉電阻器的驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)邏輯0的示意圖

表7顯示了基于各種上拉電阻值的最大驅(qū)動(dòng)器阻抗值。

表7：最大驅(qū)動(dòng)器阻抗與上拉電阻器

I2C兼容性

使用具有適當(dāng)電阻器上拉值的FET開(kāi)關(guān)可以成功地對(duì)I2C信號(hào)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。

4. 自動(dòng)電平轉(zhuǎn)換器

圖11中的德州儀器TXB0108框圖是一個(gè)自動(dòng)方向感測(cè)液位轉(zhuǎn)換器。自動(dòng)感知交通方向的能力使自動(dòng)級(jí)翻譯器很容易進(jìn)入雙向系統(tǒng)。沒(méi)有額外的控制信號(hào)，因?yàn)槊總€(gè)比特都有一個(gè)獨(dú)立的方向傳感器。該設(shè)備加起來(lái)為7.6ns
電路的傳播延遲（3.3V至1.8V）。由于該設(shè)備的性質(zhì)，如果線(xiàn)路上存在終端或其他重負(fù)載，可能會(huì)導(dǎo)致邏輯故障。終端和總線(xiàn)負(fù)載必須大于50 kΩ 以避免邏輯中斷。因此，I2C和1Wire等開(kāi)漏總線(xiàn)與這種類(lèi)型的電平轉(zhuǎn)換器不兼容。

圖11：自動(dòng)電平轉(zhuǎn)換器拓?fù)?br>

5.定向電平轉(zhuǎn)換器

德州儀器SN74AVC20T245是一個(gè)20位雙向電平轉(zhuǎn)換器，根據(jù)DIR的邏輯將數(shù)據(jù)從A電平轉(zhuǎn)換到B電平或從B電平轉(zhuǎn)換到A電平（圖12，第10頁(yè)）。

SN74AVC20T245分為兩條10位總線(xiàn)，每條總線(xiàn)具有獨(dú)立的DIR控制。每個(gè)塊還有一個(gè)輸出使能，用于將端口A與B隔離。通過(guò)設(shè)備存在高達(dá)4.6ns的引腳到引腳傳播延遲。

圖12:20位雙向電平轉(zhuǎn)換器拓?fù)?br>

6. CPLDs and FPGAs轉(zhuǎn)換

各種Xilinx器件具有2.5V和3.3V的耐受性，可適用于雙向電平移動(dòng)應(yīng)用。Xilinx CPLD非常適合。

Xilinx CPLD非常適合在3.3V之間進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，并且可提供多達(dá)117個(gè)I/O，以支持多達(dá)58位的總線(xiàn)。Spartan-6 FPGA也非常適合3.3V電平轉(zhuǎn)換，可提供高達(dá)530個(gè)I/O。Virtex-6 FPGA也是可行的選擇，可以從2.5V切換到2.5V。非易失性Spartan-3AN系列是另一個(gè)可行的選擇。

使用CPLD或FPGA可以卸載7系列FPGA的其他邏輯和任務(wù)。通過(guò)Xilinx CPLD的引腳到引腳傳播延遲為5ns，而對(duì)于FPGA，這取決于通過(guò)設(shè)備的路由。

圖13：CPLD或FPGA設(shè)計(jì)示例示意圖

在CPLD或Spartan設(shè)備（圖13）中，IOBUF被實(shí)例化以與7系列設(shè)備接口，而另一個(gè)IOBUF用于與2.5V/3.3V邏輯接口。信號(hào)從7系列FPGA或3.3V邏輯引入設(shè)備，以識(shí)別業(yè)務(wù)方向。

7.設(shè)計(jì)指導(dǎo)

表8給出了幾種電平轉(zhuǎn)換方法的比較。7系列FPGA中的高性能I/O組能夠通過(guò)一系列選項(xiàng)適應(yīng)更高電壓的接口，這些選項(xiàng)幾乎可以滿(mǎn)足所有設(shè)計(jì)、成本和性能需求。

表8：設(shè)計(jì)指南比較

FPGA項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)圈