最近這段時間的手機市場，真我GT5 Pro的熱度可以說是最高沒有之一，隨著真我官微逐步爆料該機的相關(guān)配置之后，也有不少網(wǎng)友將真我GT5 Pro譽為“年度旗艦機皇”。尤其是在讀寫速度以及性能這兩方面的表現(xiàn)做到了旗艦機之最，甚至有些激進的網(wǎng)友表示：真我GT5 Pro比Redmi K70還猛！那么，這款手機到底怎么樣呢？

首先是在處理器上，作為真我新一代旗艦機自然搭載了目前眾多旗艦機都趨之若鶩的第三代驍龍8處理器。而第三代驍龍8是目前最為頂級的芯片之一，這也意味著真我GT5 Pro不管是日常的使用還是一些大型手游的運行都是不成問題的。

不過對于一款旗艦機來說，想要性能出色單單靠頂級處理器顯然是不夠的，芯片只是性能表現(xiàn)的基礎(chǔ)，散熱則決定了性能釋放的上限。簡單來說兩款同樣都搭載了第三代驍龍8處理器的手機可能會因為散熱的不同從而帶來不同的性能表現(xiàn)，而在散熱這塊真我的表現(xiàn)一直都可圈可點，此次真我GT5 Pro搭載的3VC冰山散熱系統(tǒng)更是打破了傳統(tǒng)散熱的桎梏帶來更極致的性能表現(xiàn)。

根據(jù)真我官微公布的海報以及文案來看，真我GT5 Pro搭載的3VC冰山散熱系統(tǒng)散熱面積達到了恐怖的12000m㎡，6倍等導(dǎo)效熱能力CPU核心溫度至高下降了足足21.8℃?？梢哉f如此優(yōu)秀的散熱能力甚至要比一些專業(yè)的電競手機還要出色，也正因為極強的散熱能力從而讓真我GT5 Pro搭載的第三代驍龍8處理器的性能得到完美的釋放。而為了能夠?qū)崿F(xiàn)性能自由，該機內(nèi)置的“極客性能面板2.0”也同樣可圈可點，作為首次開放的GPU+CPU雙調(diào)度面板，能夠更好地釋放滿頻性能，可以說真我GT5 Pro在性能方面的確是做到了一騎絕塵。

當然了除了搭載了第三代驍龍8處理器之外，真我GT5 Pro還搭載了LPDDR5X旗艦運存以及UFS 4.0旗艦存儲。關(guān)于這兩點帶來的優(yōu)勢大家或多或少應(yīng)該都清楚，相較于LPDDR5以及UFS 3.1而言能夠讓APP的加載速度更快，這也意味著真我GT5 Pro在整體的使用體驗上更加出色。

總體看下來，真我GT5 Pro此次的確是將性能這塊給拉滿了，尤其是內(nèi)置的3VC冰山散熱系統(tǒng)更是刷新了不少網(wǎng)友對于散熱這塊的認知，而對于游戲玩家來說出色的散熱表現(xiàn)也將帶來更加舒適的游戲體驗。再加上真我GT5 Pro在影像、屏幕、續(xù)航等方面都有著不俗的表現(xiàn)，雖然還未發(fā)布但顯然已經(jīng)占據(jù)了旗艦市場的頭籌。不過，到底能不能超越Redmi K70，小M覺得只要還是看這款手機的定價是多少。大家覺得呢？