截至2024年4月26日，半導(dǎo)體芯片ETF規(guī)模3.2億元。截至14∶57，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）漲3.39%。

隨著2023年及24Q1業(yè)績(jī)的逐步披露，半導(dǎo)體板塊進(jìn)入密集業(yè)績(jī)驗(yàn)證期。在半導(dǎo)體周期持續(xù)復(fù)蘇的背景下，半導(dǎo)體公司相對(duì)樂(lè)觀的業(yè)績(jī)表現(xiàn)亦作為行業(yè)復(fù)蘇的有力印證。其中，近期電子化學(xué)品相關(guān)的安集科技等公司，以及PCB相關(guān)的生益科技等公司上周五（4.27）公布的業(yè)績(jī)報(bào)告超市場(chǎng)預(yù)期，帶動(dòng)市場(chǎng)樂(lè)觀情緒。

中信證券表示，看好半導(dǎo)體板塊在安全和創(chuàng)新帶動(dòng)下以及行業(yè)整體估值修復(fù)帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。展望2024年全年，半導(dǎo)體板塊預(yù)計(jì)將從2023年低基數(shù)基礎(chǔ)上逐步回溫，有利因素包括存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格增長(zhǎng)，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，庫(kù)存調(diào)整回歸正常水平。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品：
半導(dǎo)體芯片ETF（516350）：選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等上市公司，反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。場(chǎng)外聯(lián)接（A類：018411；C類：018412）。