X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠企業(yè)，從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造。 其營銷網(wǎng)絡(luò)和客戶群遍布美洲、歐洲和亞洲，每年的產(chǎn)量大約為 744,000 個 200mm 等效晶片。 作為最大的專業(yè)晶圓代工廠，X-FAB 不同于一般的晶圓代工廠服務(wù)企業(yè)，因為它擁有先進(jìn)模擬和混合信號工藝技術(shù)專長。 這些技術(shù)并非用于具有最小可能結(jié)構(gòu)尺寸的數(shù)字應(yīng)用，而是針對可集成其他功能的模擬應(yīng)用，例如高壓，非易失存儲器或傳感器。 結(jié)合可靠、專業(yè)化的先進(jìn)模擬和混合信號工藝技術(shù)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)、高水平反應(yīng)度和一流技術(shù)支持，X-FAB 能為客戶的半導(dǎo)體產(chǎn)品最優(yōu)地管理產(chǎn)品開發(fā)流程和供應(yīng)鏈。

在分布于德國、英國、美國和馬來西亞的五座晶圓代工廠，X-FAB 采用范圍從 1.0 至 0.18 µm 的技術(shù)在模塊 CMOS 和 BiCMOS 工藝上以及專用 BCD、SOI 和 MEMS 長壽命工藝上制造晶片。 這些制造廠每月總共可處理大約 62,000 個 8 英寸等效晶片。  X-FAB 始終致力于通過專業(yè)技術(shù)的穩(wěn)定性、可靠性和可信度來建立長期的客戶關(guān)系，并且通過為客戶提供卓越的技術(shù)支持來增加晶片制造工藝的價值。

X-FAB 客戶將享有：高性能技術(shù)、優(yōu)異技術(shù)設(shè)計和原型設(shè)計服務(wù)，以及以快速、簡易、靈活地聯(lián)系方式與我們?nèi)蚋鞯鼐A代工廠聯(lián)系。 作為總部位于德國埃爾富特的私營企業(yè)，X-FAB 長年維持高于業(yè)界普遍水平的穩(wěn)定增長速度。 該企業(yè)目前在全球雇用了 2,500 名員工。